核心产品
半导体材料
光通信陶瓷
- 01需求评估
确认图纸、材料、关键尺寸、应用环境与批量。
- 02配方与模具
根据结构确定粉体、喂料、模具及收缩补偿方案。
- 03成型与烧结
开展注塑成型、脱脂、烧结及过程稳定性控制。
- 04后加工与检测
按项目要求进行精密加工、外观与尺寸检测。
欢迎咨询具体项目
可发送图纸、样件或产品需求。
确认图纸、材料、关键尺寸、应用环境与批量。
根据结构确定粉体、喂料、模具及收缩补偿方案。
开展注塑成型、脱脂、烧结及过程稳定性控制。
按项目要求进行精密加工、外观与尺寸检测。
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